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典型項(xiàng)目
梁平集成電路
發(fā)布時(shí)間:2019-10-25 文章來(lái)源:官網(wǎng) 閱讀次數(shù):

項(xiàng)目名稱:重慶梁平工業(yè)園區(qū)建設(shè)開(kāi)發(fā)有限責(zé)任公司  梁平工業(yè)園區(qū)集成電路孵化園工程勘察設(shè)計(jì)及梁平工業(yè)園區(qū)拓展區(qū)二期污水干管工程地質(zhì)勘察

建設(shè)地點(diǎn):重慶梁平工業(yè)園區(qū)

建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模:規(guī)模:梁平工業(yè)園區(qū)集成電路孵化園工程占地面積53畝,總建筑面積約50000平方米,項(xiàng)目總投資約14000萬(wàn)元,新建廠房、倉(cāng)庫(kù)、水電氣空調(diào)公用站房、并配套給排水、電力、通信、燃?xì)?、消防、防雷、暖通、照明、景觀及其他市政設(shè)施等。梁平工業(yè)園區(qū)拓展區(qū)二期污水干管工程擬新建截污主干管約8.8公里,項(xiàng)目總投資約6000萬(wàn)元。

用地面積:34637 m2

建筑面積:58656.70m2